SMT工艺过程的三大核心工艺
SMT是表面贴装技术，俗称贴片加工，也可以称之为pcba加工，SMT工艺是由多种工艺设备合在一条产线上进行电路板加工，多种设备组合而成的SMT生产线，虽然有多种工艺设备和工艺流程，但是SMT三大核心工艺就是印刷、贴片、焊接（其他的工艺也非常重要）
SMT三大核心工艺的印刷工艺，并不像我们的书本印刷，SMT印刷是将锡膏印制在pcb电路板的表面焊盘，焊盘上面布满各类元件（有大的、有小的及不规整的）有些甚至只有头发丝这么大的位置（比如01005的元件），因此锡膏印刷的精度非常重要，如果锡膏印刷偏位、不平整或者漏印及多锡，都会造成各种焊接品质不良（PCBA加工常见品质缺陷及原因" style="text-decoration: underline; color: rgb(227, 108, 9); font-size: 16px; font-family: arial, helvetica, sans-serif;">PCBA加工常见品质缺陷及原因 ）,行业内估算70%以上的焊接不良均为锡膏印刷不良导致，因此印刷工艺是SMT三大核心工艺之一。
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SMT三大核心工艺的贴片工艺，这个从我们的行业名称就能体现到它的重要性，贴片也可以说是最核心的工艺，贴片涉及的技术、成本在整条SMT生产线中是最高的，贴片精度、贴片速度以及各类传感器、光学及计算机科学算法都融入在贴片机上。
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SMT三大核心工艺的焊接工艺，这个是产线的后段工艺，通常由回流焊完成，回流焊看似是个加温的炉子一样，但是涉及到的工艺复杂性也非常多，每个温区的温度控制、温度曲线的设置都非常关键，一旦出现差错可能就会造成各种焊接品质不良。
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SMT回流焊的温度曲线说明与注意事项
回流焊炉加氮气的作用？氮气回流焊接的优缺点？
回流焊各温区作用_回流曲线四个区的作用
151-1810-5624
尹经理
